半導体製造前工程
半導体の製造工程には前工程と後工程がある。回路をつくるためのフォトマスクを積層される層ごとに製造した後から半導体ウエハをつくるまでを前工程、ウエハを切ってチップを作成する工程を後工程という。2工程とも最後に半導体検査装置による試験・検査が行われる。
半導体の製造工程には前工程と後工程がある。回路をつくるためのフォトマスクを積層される層ごとに製造した後から半導体ウエハをつくるまでを前工程、ウエハを切ってチップを作成する工程を後工程という。2工程とも最後に半導体検査装置による試験・検査が行われる。
