半導体製造材料・設備

半導体の製造プロセスは前工程と後工程に分かれ、前工程では1.酸素ガス（O₂）又は水蒸気（H₂O）、2.フォトレジスト・現像液、3.エッチング剤、4.洗浄用薬液、5.ドーパントなどの材料を使用。半導体を完成させる後工程では、1.リードフレーム、2.ボンディングワイヤ、3.樹脂などの材料を使用。また各工程の前後に洗浄作業が実施され、超純水が使用される。